IT之家 5 月 6 日音信，据台媒《经济日报》当天报说念，台积电 (TSMC) 已启动其位于中部科学工业园区的 Fab15A 晶圆厂升级斟酌。该厂面前的主要工艺为 28/22nm 锻真金不怕火制程，初步将升级至 4nm，滚球app官网下载以知足 AI / HPC 芯片的握续需求。

Fab15A 现存的锻真金不怕火制程开采预测将搬动至台积电与欧洲合营伙伴共同修复的 ESMC 德国德累斯顿晶圆厂。ESMC 的主要工艺就包括 28/22nm 平面 CMOS（以及 16/12nm FinFET），斟酌 2027 年开动初步坐褥。

从 28/22nm 升级到 4nm 不仅要更换开采也需对无尘室进行诊疗调动。业内东说念主士预测 Fab15A 工艺升级系数开支将跨越 1000 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 216.5 亿元东说念主民币）。

台积电在中部科学工业园区还设有以 7nm 为主的 Fab15B 晶圆厂滚球app ，而面向顶端制程的 A14 新厂也在修复之中。