快科技 5 月 24 日音信，面临技艺闭塞，华为通过板级封装立异杀青有储范围龙套。

据外洋存储行业泰斗媒体 Blocks&Files 领先报说念，近日在巴黎华为 IDI   Forum   2026 动作上，华为展示了基于自研 Die-on-Board（板上裸片封装，简称 DoB）封装技艺的大容量 SSD 系列，现在已量产 61.44TB 和 122.88TB 两款产物，245TB 版块也在权术中，为 AI 数据中心和海量存储场景提供国产化有臆测打算。

由于被列入好意思国实体清单，华为无法赢得收受好意思国技艺出产的最新 3D   NAND 芯片，在原有库存破费后，只可使用长江存储等中邦原土厂商出产的 NAND 闪存。若是不息沿用行业通用的传统封装有臆测打算，其 SSD 产物在容量上会较着落伍于主流厂商的同类产物。

恰是在这么的配景下，华为遴荐绕开 3D   NAND 层数竞赛，转而在板级封装范围进行底层立异，通过将 NAND 裸片径直堆叠在 PCB 板上的神色，杀青了比传统 NAND 封装更高的容量密度，同期通过更清雅的芯片集成镌汰了出产老本。

DoB 板上裸片封装是华为自研的晶圆级拼装技艺，其中枢逻辑与行业通用的传统 SSD 封装存在骨子离别。

三星、铠侠、好意思光等主流厂商均收受先封装后焊合的传统花式，即先将 NAND 闪存裸片放入 TSOP（薄型小尺寸封装）或 BGA（球栅阵列封装）的圭臬封装体内进行多芯片堆叠，制成孤立的制品芯片后，再通过引脚或焊球焊合到 SSD 的 PCB 主板上。

其中 TSOP 是早期主流封装，引脚分散在芯片两侧。BGA 则是现时通用有臆测打算，将引脚改为底部焊球，能容纳更多堆叠层，滚球app官网下载但两者皆受限于封装体的固定物理尺寸，传统工艺最多只可杀青 16 层裸片堆叠。

而板上裸片封装透彻跳过了 NAND 芯片的孤立封装措施，径直将未经封装的 NAND 裸片焊合在 SSD 的 PCB 基板上。Blocks&Files 指出，这种联想让华为唐突在不依赖高堆叠层数 3D   NAND 芯片的情况下，将单元空间内的容量密度普及了 33%，同期龙套了传统 TSOP/BGA 封装的 16 层堆叠物理扫尾，最高可杀青 36 层裸片堆叠。

固然，这种封装神色也带来了散热经管和信号齐全性两大行业勤快，华为研发团队进程专项技艺攻关，最终杀青了该技艺的范围化商用。

现在，这项自研技艺已全面行使于华为企业级存储产物线。本次展会展示的 OceanDisk   1800 智能盘柜在 2U 空间内可提供 1.47PB 容量，OceanDisk   1610 则能在换取空间内容纳 36 块 61.44TB   SSD，总容量达 2.2PB。

事实上，早在前年 8 月，华为就已发布搭载板上裸片封装技艺的 Ocean StorPacific   9926 全闪分散式存储，该产物 2U 机箱可容纳 36 块 122.88TB   NVMeSSD，提供 4.42PB 原始容量，经 2.5:1 压缩后有用容量达 11PB。

对比来看，戴尔同规格 2U 机箱收受 40 块铠侠 245.88TBE3.LSSD，可提供 10PB 原始容量，华为虽在单盘容量上仍有差距，但已大幅收缩与外洋厂商的距离。

业内分析以为，板上裸片封装技艺为国产存储征战了一条绕开 3D NAND 层数扫尾的新旅途，也为民众存储产业的技艺演进提供了新标的。

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